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依據(jù)Omdia公布的最新報告，因擔憂供應(yīng)過剩和未來預期的不確定因素，全球排名前十的尖端芯片制造商預計在2023年內(nèi)的總投資額將達到1220億美元，同比下降了16%，這是過去四年以來首次出現(xiàn)下降。

據(jù)報告顯示，全球前十大芯片公司在去年紛紛選擇擴大現(xiàn)有業(yè)務(wù)，總投資達到了1461億美元，創(chuàng)下歷史新高。然而，根據(jù)最新報告，今年在這十家公司中，有六家計劃降低投資金額，預計投資額為1220億美元，這是自2019年以來首次出現(xiàn)下滑。

報道指出，處理器制造商今年的投資支出減少了14%，而存儲制造商的投資支出則減少了44%。

報告還提到，包括英特爾、Global Foundries、美光科技、臺積電、SK 海力士、西部數(shù)據(jù)和鎧俠控股在內(nèi)的合資企業(yè)均表示將削減資本支出。

根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)，截至6月底，榜單上的九家公司的庫存價值同比增長了10%，達到了889億美元，與2020年上半年相比體增長了70%。

除了人工智能系統(tǒng)，半導體件市場的增長也將長期受到電動汽車芯和車載主動駕駛輔助系統(tǒng)需求的支持。目前汽車零部件僅占全球芯片市場需求的10%