進入 2026 年,CPO(共封裝光學)板塊持續(xù)保持強勢上漲態(tài)勢,成為 A 股科技主線核心方向。本輪行情并非單純概念炒作,而是以3.2T 光引擎規(guī)模化商用為核心錨點,疊加技術(shù)成熟、訂單落地、產(chǎn)能爬坡三重確定性共振,行業(yè)正式從試點驗證邁入規(guī)模化量產(chǎn)的 “真元年”。
一、行情持續(xù)走強:資金共識源于產(chǎn)業(yè)落地
近期 CPO 及光器件板塊批量漲停,核心催化來自兩大產(chǎn)業(yè)信號:
- 全球算力巨頭定調(diào)商用節(jié)奏:英偉達 Spectrum-X 平臺明確 2026 年規(guī)模導入 CPO 方案,海外云廠商同步啟動萬臺級 CPO 交換機采購,拉動光引擎數(shù)十萬只級需求;
- 產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵指標突破:CPO 封裝良率從 2025 年底的 60% 提升至 80% 以上,1.6T CPO 實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn),3.2T 光引擎完成樣品送樣與客戶驗證,具備年內(nèi)小批量交付條件。
資金層面,板塊連續(xù)多日凈流入,頭部企業(yè)訂單排至 2026 年底,產(chǎn)能與需求雙向匹配,支撐行情從短期脈沖轉(zhuǎn)向中期趨勢。
二、3.2T 光引擎:AI 算力互聯(lián)的核心突破
3.2T 光引擎是 2026 年光互聯(lián)技術(shù)迭代的核心標志,也是 CPO 商用的關(guān)鍵載體:
- 性能優(yōu)勢:采用硅光集成 + 線性直驅(qū)技術(shù),摒棄傳統(tǒng) DSP 芯片,速率翻倍的同時功耗降低 50% 以上,每比特能耗降至 1.5pJ/bit 以下;
- 場景適配:完美匹配十萬卡級 AI 集群、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心需求,帶寬密度提升 3 倍、延遲減少 50%,解決銅纜在高速率下的信號衰減與散熱瓶頸;
- 標準落地:OIF 國際標準定型,英偉達 Quantum-X 平臺率先搭載,全球頭部廠商同步推進,技術(shù)路線趨于統(tǒng)一。
與傳統(tǒng)可插拔光模塊不同,3.2T 光引擎與交換芯片共封裝,實現(xiàn) “光算一體”,是 AI 算力基礎(chǔ)設(shè)施從 “電互聯(lián)” 向 “光互聯(lián)” 躍遷的核心硬件。
三、2026 年商用節(jié)奏明確:從 1.6T 放量到 3.2T 落地
全年產(chǎn)業(yè)推進節(jié)奏清晰,分階段兌現(xiàn)預期:
- Q1–Q2:1.6T CPO 規(guī)模化量產(chǎn),良率穩(wěn)定在 65%–70%,供應(yīng)頭部客戶試點;3.2T 光引擎原型機完成測試,國內(nèi)企業(yè)啟動送樣;
- Q3–Q4:3.2T 光引擎小批量商用,純 CPO 交換機萬臺級交付,成本下探至 800 美元以下,行業(yè)滲透率快速提升。
國內(nèi)企業(yè)表現(xiàn)突出,華工科技全球首發(fā) 3.2T NPO 光引擎并落地頭部客戶,中際旭創(chuàng)、新易盛等完成 1.6T CPO 量產(chǎn)并鎖定大額訂單,在速率、良率、成本上具備全球競爭力。
四、產(chǎn)業(yè)鏈全面成熟:國產(chǎn)份額持續(xù)提升
CPO 與 3.2T 光引擎帶動上游光芯片、中游器件、下游封裝全鏈條升級:
- 上游:8 英寸鈮酸鋰晶圓、高速光芯片實現(xiàn)國產(chǎn)化突破,供貨周期與成本顯著優(yōu)化;
- 中游:硅光、Micro LED 等多技術(shù)路線并行,光引擎、光組件量產(chǎn)能力全球領(lǐng)先;
- 下游:國內(nèi)云廠商同步推進全光架構(gòu),阿里云 UPN512、騰訊智算集群率先應(yīng)用 3.2T 光互聯(lián)方案,形成 “海外引領(lǐng)、國內(nèi)同步” 的商用格局。